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国务院:支持集成电路企业境内外上市融资

时间:2022-11-03 05:02 点击次数:
  本文摘要:据中国政府网8月4日报道,前几天国务院发布了期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的几项政策》(以下简称几项政策),制定了财税、投资融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8项政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业,支持符合条件的集成电路企业和软件企业在国内外上市融资。

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据中国政府网8月4日报道,前几天国务院发布了期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的几项政策》(以下简称几项政策),制定了财税、投资融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8项政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业,支持符合条件的集成电路企业和软件企业在国内外上市融资。在投融资政策方面,《若干政策》指出,大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在国内外上市融资,加快国内上市审查流程,符合企业会计准则的研究开发支出可以资本化处理。

鼓励符合条件的企业在科学创造板、创业板上市融资,通过相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场,为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比例。中国银行研究院研究员范若泷对《经济参考报》记者表示,集成电路产业和软件产业作为信息产业的核心,是引领新技术革命和产业变革的重要力量。相关企业在产品研发、设计、试验、生产、销售等环节都需要大量的资金支持,但有些企业规模小,自有资金有限,自身内部积累难以达到资金要求,外部融资需求大。

通过鼓励相关企业在国内外上市融资,一方面有利于扩大企业融资渠道,使企业能够更快、更方便地获得企业成长所需的资金,另一方面有利于企业投资者的多样性,获得更长期的资金支持,促进企业成长。范若瀑布说。一些政策通过政策引导,以市场应用为牵引,提高集成电路和软件创新产品的普及力,推进技术和产业的升级。

推动集成电路产业和软件产业集聚发展,支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设,支持软件产业园区特色化、高端化发展。中国国际经济交流中心经济研究部副部长刘向东表示,支持企业加大技术产业国际合作,释放中国全面深化改革开放,积极融入世界经济的姿态。

另一方面,充分利用全球人才、技术和科研资源,加快技术研发反复周期缩短,降低设计开发成本,有效促进开放创新的国际大循环。另一方面,继续营造良好的国际环境,继续通过重要核心技术的研发孵化和产业化应用,形成高效的技术产业和市场良性交流,更加宽松优越的政策环境支持竞争有序、开放透明的创新环境。


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